成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目进入试生产

　　近日，位于内江高新区智能制造产业园的景焱（四川）半导体设备有限公司无尘组装调试车间内，工人们正紧张有序地调试芯片倒装键合机。这条占地约3000平方米

CMP设备

　　                            　　据最新预测，该市场将在2022至2032年期间实现年复合增长率（CAGR）7.3%，市场

我协会推荐的技术成功入选《国家工业资源综合利用先进适用工艺技术设备目录（2025

　　中国再生资源回收利用协会推荐的“200L废钢桶低温烘干打磨一体化干法再生技术”“废旧轮胎破碎分选回收处理综合利用技术与成套装备”成功入选《国家工业资

博通季报指引定制芯片景气提升先进封装技术有望推动后端设备强劲增长 投研报告

　　                            　　申港证券近日发布电子行业研究周报：上周（9.1-9.5）申万电子行业指数下跌4.57%，

国家工业固废综合利用先进适用工艺技术设备目录（2025年版）发布

　　北极星固废网获悉，9月11日，中华人民共和国工业和信息化部发布《国家工业资源综合利用先进适用工艺技术设备目录（2025年版）》。目录分为工业固废减量